2026-03-26 集邦科技

AI Infra市场快讯 - 2026年3月26日

焦点报告 AI Infra Bulletin

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AI数据中心迎来结构升级，高压直流(HVDC)与独立电力机柜成为主流。随功耗突破临界点，液冷技术与电池备援系统(BBU)需求激增。台厂凭借电源供应、散热与整合能力，由零组件转向系统级供货商，掌握全球云端服务大厂核心订单。

重点摘要

Delta去年营收区块中，电源(占营收50%)与基础设施(占33%)为双引擎，EV逆风产能已转供电源部门。HVDC架构分裂为OCP(±400V)与NVIDIA/AWS(800V)两大阵营，±400V营收将先发酵，800V显著贡献落在2027年。Power Shelf于Vera Rubin世代出现规格分歧，市场预期将倾向OCP高密度方案(1OU/12kW)而非NVIDIA公版(3U)。四大CSP今年Capex不减反增，台达凭首发优势与产能底气维持主要市占，惟原物料全面上涨压力下不排除启动涨价。
BOYD 透过扩展cold plate、manifold 与 CDU 等产品线并切入主要云端客户，逐步由器件供货商升级为系统级液冷整合厂，长期受惠液冷渗透与高功率架构趋势，市场地位持续提升。

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